10月10日-13日，以“智焊新质・融创未来”为主题的第二十九次全国焊接学术会议在武汉成功召开。金威焊材积极参与此次盛会，共助行业技术进步，促进产学研深度融合。本次盛会汇聚千名焊接科技工作者，议题广泛，涵盖增材制造、海洋工程、新能源等关键领域的应用实践。

　　会议期间，金威焊材积极参与技术研讨与交流活动，与业界同仁共同探讨焊接技术的未来发展路径，加深与同行企业的联系，获取宝贵的市场反馈与技术灵感，为后续产品研发与市场拓展奠定坚实基础。

　　未来，金威焊材将积极响应大会“融创未来”号召，提供高性能、专用化的焊材，为先进工艺与智能装备的集成应用奠定坚实基础。并持续致力于解决行业关键共性技术难题，推动焊接科技成果高效转化，共同为我国装备制造业实现高水平科技自立自强注入强劲的“材料动能”，成为支撑新型工业化不可或缺的“材料基石”。

　　技术部   张丽美

　　2025年10月22日